职位描述
该职位所属工程部
一、岗位职责
1. 负责电子产品(如外壳、内部支架、内部结构等)的3D建模、结构设计及图纸输出;
2. 参与产品DFM(可制造性分析)和DFA(可装配性分析),优化设计降低成本;
3. 配合硬件、电子工程师完成PCB布局与结构匹配,解决EMI/散热/防水等问题;
4. 主导模具开模评审,跟踪试产过程并解决结构相关问题;
5. 熟悉塑料/五金材料特性(如ABS、PC、铝合金等)及表面处理工艺(喷涂、电镀等);
6. 编写BOM表、技术文档及测试标准。
二、技能要求
1、 精通 :SolidWorks/Creo/ProE** 等3D设计软件(电子厂常用);
2、 熟悉 :注塑/冲压/压铸** 等工艺及模具设计要点;
3、了解:安规标准**(如IP防水等级、跌落测试等);
4、有汽车电子、电子元件** 等行业经验。
联系方式
联系人:谭小姐
应聘电话/Email:企业未公开,请通过网站申请职位投递简历,合则约见
工作地址:广东深圳深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意产业园3B栋506室
面试过程中,遇到用人单位收取费用请提高警惕!